• SK하이닉스, 2024년 1분기 경영실적 발표

  1분기 기준 사상 최대 매출, 영업이익도 역대 1분기 중 두 번째 높은 실적 eSSD 판매 확대 및 제품가 상승으로 낸드도 흑자 전환 성공 “AI 메모리 1등 경쟁력 바탕으로 실적 지속 개선할 것” SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고, 올해 1분기 매출 12조 4296억 원, 영업이익 2조 8860억 원(영업이익률 23%), 순이익 1조 9170억 원(순이익률 15%)의 경영실적을 기록했다고 발표했다. (K-IFRS 기준) 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대이고, 영업이익은 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치로, SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과 전분기 대비 영업이익이 734% 증가했다”며, “낸드 역시 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하며 흑자 전환에 성공해 큰 의미를 두고 있다"고 강조했다. 회사는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고, 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복돼 올해 메모리 시장은 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 또, 일반 D램보다 큰 생산능력(Capacity, 이하 캐파)이 요구되는 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼, 공급사와 고객이 보유한 재고가 소진될 것으로 업계에서는 보고 있다. SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 공급을 늘리는 한편 고객층을 확대해가기로 했다. 또, 10나노 5세대(1b) 기반 32Gb DDR5 제품을 연내 출시해 회사가 강세를 이어온 고용량 서버 D램 시장 주도권도 강화하겠다는 계획이다. 낸드의 경우 실적 개선 추세를 지속하기 위해 제품 최적화를 추진할 계획이라고 SK하이닉스는 밝혔다. 회사가 강한 경쟁력을 보유하고 있는 고성능 16채널 eSSD와 함께 자회사인 솔리다임의 QLC* 기반 고용량 eSSD 판매를 적극적으로 늘리고, AI향 PC에 들어가는 PCIe 5세대 cSSD를 적기에 출시해 최적화된 제품 라인업으로 시장 수요에 대응하겠다는 것이다. * QLC(Quadruple Level Cell): 낸드플래시는 데이터 저장 방식에 따라 ▲ 셀 하나에 1비트를 저장하는 SLC(Single Level Cell), ▲ 2비트를 저장하는 MLC(Multi Level Cell), ▲ 3비트를 저장하는 TLC(Triple Level Cell), 4비트를 저장하는 QLC로 구분됨. 동일한 셀을 가진 SLC 대비 QLC는 4배 더 많은 데이터를 저장할 수 있어 고용량을 구현하기 용이하고, 생산원가 효율성도 높음 한편, SK하이닉스는 24일 발표한 대로 신규 팹(Fab)인 청주 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 건설을 가속화하는 등 캐파 확대를 위한 적기 투자를 해나가기로 했다. 회사는 중장기적으로 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질없이 진행할 계획이다. 이로 인해 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. 이에 대해 회사는 고객 수요 증가 추세에 따라 투자를 확대하기로 한 것이며, 이를 통해 HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘려갈 것이라고 설명했다. 이 과정에서 글로벌 메모리 시장이 안정적으로 커 나가게 하는 한편, 회사 차원에서는 투자효율성과 재무건전성을 확보할 수 있을 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “HBM을 중심으로 한 글로벌 1위 AI 메모리 기술력을 바탕으로 당사는 반등세를 본격화하게 되었다”며, “앞으로도 최고 성능 제품 적기 공급, 수익성 중심 경영 기조로 실적을 계속 개선하겠다”고 말했다. [끝]

  • 경제/금융
  • 향토기업/노사.CEO

  2024-04-25

• SK하이닉스, 2023년 경영실적 발표… “4분기 흑자 전환”

  2023년 연간 매출 32조 7657억 원, 영업손실 7조 7303억 원 “최적의 메모리 솔루션 제시하는 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로 성장할 것” 메모리 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 SK하이닉스가 지난해 4분기 3460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다. SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고, 지난해 4분기 매출 11조 3055억 원, 영업이익 3460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준) SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다”며, “이와 함께 그동안 지속해온 수익성 중심 경영활동이 효과를 내면서 당사는 1년 만에 분기 영업흑자를 기록하게 됐다”고 설명했다. 이에 따라 회사는 지난해 3분기까지 이어져온 누적 영업적자 규모를 줄여, 2023년 연간 실적은 매출 32조 7657억 원, 영업손실 7조 7303억 원(영업손실률 24%), 순손실 9조 1375억 원(순손실률 28%)을 기록했다. 지난해 SK하이닉스는 D램에서 시장을 선도하는 기술력을 바탕으로 고객 수요에 적극 대응한 결과, 주력제품인 DDR5와 HBM3 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다고 밝혔다. 다만, 상대적으로 업황 반등이 늦어지고 있는 낸드에서는 투자와 비용을 효율화하는 데 집중했다고 언급했다. SK하이닉스는 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 HBM3E 양산과 HBM4 개발을 순조롭게 진행하는 한편, 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능, 고용량 제품을 적기에 공급하기로 했다. 또, 회사는 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스(on-device) AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM*과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2** 준비에도 만전을 기해 기술 리더십을 지켜간다는 계획이다. *MCRDIMM(Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module) : 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품으로, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품임 **LPCAMM2(Low Power Compression Attached Memory Module 2) : LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품으로 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간 절약 뿐만 아니라 저전력과 고성능 특성을 구현 낸드의 경우, 회사는 eSSD 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성을 개선하고 내실을 다지기로 했다. 한편, 올해 SK하이닉스는 지난해와 마찬가지로 고부가가치 제품 중심으로 생산을 늘리며 수익성과 효율성을 높이는 기조를 유지하는 한편, 투자비용(CAPEX) 증가는 최소화해 안정적인 사업 운영에 방점을 두겠다고 강조했다. SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “장기간 이어져온 다운턴에서도 회사는 AI 메모리 등 기술 리더십을 공고히 하며 지난해 4분기 흑자 전환과 함께 실적 반등을 본격화하게 됐다”며, “새로운 도약의 시기를 맞아 변화를 선도하고 고객맞춤형 솔루션을 제시하면서 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로 성장해 갈 것”이라고 말했다.

  • 경제/금융
  • 향토기업/노사.CEO

  2024-01-25

• SK하이닉스 3분기 경영실적 발표... D램 흑자 전환

  D램, 프리미엄 제품 판매 호조로 2개 분기 만에 흑자 전환 "미래 AI 인프라의 핵심 회사로서 앞선 기술력으로 새로운 시장 열어갈 것" SK하이닉스는 26일 실적발표회를 열고, 올해 3분기 매출 9조 662억 원, 영업손실 1조 7920억 원(영업손실률 20%), 순손실 2조 1847억 원(순손실률 24%)의 경영실적을 달성했다고 발표했다. (K-IFRS 기준) SK하이닉스는 “고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 회사 경영실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다”며, “특히 대표적인 AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력제품들의 판매가 호조를 보이며 전분기 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소했다”고 설명했다. 회사는 또, “무엇보다 올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한 데 의미를 두고 있다”고 강조했다. 매출 증가 추세에 대해 SK하이닉스는 D램과 낸드 모두 판매량이 늘어난 것은 물론, D램 평균판매가격(ASP, Average Selling Price) 상승이 큰 영향을 미쳤다고 분석했다. 제품별로 보면, D램은 AI 등 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 2분기 대비 출하량이 약 20% 늘어났고, ASP 또한 약 10% 상승했다. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD(Solid State Drive) 중심으로 출하량이 늘었다. 흑자로 돌아선 D램은 생성형 AI 붐과 함께 시황이 지속해서 호전될 전망이다. 적자가 이어지고 있는 낸드도 시황이 나아지는 조짐이 서서히 나타나고 있어 회사는 전사 경영실적의 개선 추세를 이어가기 위해 만전을 기하겠다는 입장이다. 실제로 올 하반기 메모리 공급사들의 감산 효과가 가시화되는 가운데 재고가 줄어든 고객 중심으로 메모리 구매 수요가 창출되고 있으며 제품 가격도 안정세에 접어들고 있다. 이런 흐름에 맞춰 SK하이닉스는 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력제품에 대한 투자를 늘리기로 했다. 회사는 D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하는 한편, HBM과 TSV*에 대한 투자를 확대한다는 계획이다. * TSV(Through Silicon Via): D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술 SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “당사는 고성능 메모리 시장을 선도하면서 미래 AI 인프라의 핵심이 될 회사로 탄탄하게 자리매김하고 있다”며, “앞으로 HBM, DDR5 등 당사가 글로벌 수위(首位)를 점한 제품들을 통해 기존과는 다른 새로운 시장을 창출해낼 것이며, 고성능 프리미엄 메모리 1등 공급자로서의 입지를 지속 강화해 나가겠다”고 말했다. [끝]

  • 경제/금융
  • 향토기업/노사.CEO

  2023-10-26

• SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 샘플 공개

  PCIe 5세대, UFS 4.0 등 차세대 낸드 솔루션 제품도 소개해“AI 시대가 요구하는 고성능 낸드 개발을 위해 지속 혁신할 것”SK하이닉스가 ‘321단 4D 낸드’ 샘플을 공개하며 업계 최초로 300단 이상 낸드 개발을 진행중이라고 공식화했다.SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit, FMS) 2023’*에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell)* 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다.* 플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit, FMS): 매년 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열리는 낸드플래시 업계 세계 최대 규모 컨퍼런스(Conference)* 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(TripleLevel Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개)-PLC(Penta Level Cell, 5개) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있음메모리 업계에서 300단 이상 낸드의 구체적인 개발 경과를 공개한 것은 SK하이닉스가 처음이다. 회사는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산하겠다는 계획도 밝혔다.SK하이닉스관계자는 "양산중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다"며 "적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 강조했다.321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 적층, 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 수 있어 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘었기 때문이다.최근 메모리 시장은 챗(Chat)GPT가 촉발한 생성형 AI 시장의 성장으로 더 많은 데이터를 더 빠르게 처리하고 저장하기 위한 고성능, 고용량 메모리 수요가 급격히 증가하고 있다.SK하이닉스는이러한 수요에 최적화된 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대(Gen5) 인터페이스를 적용한 기업용 SSD(Enterprise SSD, eSSD)와 UFS 4.0도 이번 행사에서 소개했다.회사는 이 제품들이 업계 최고 수준의 성능을 확보해 고성능을 강조하는 고객들의 요구를 충분히 충족시킬 것으로 기대했다.이어 이번 제품들을 통해 진일보한 회사의 자체 솔루션 개발 기술력을 바탕으로 다음 세대인 PCIe 6세대와 UFS 5.0 개발에 착수한 사실을 알리며, 업계 기술 트렌드를 선도하겠다는 의지도 피력했다.SK하이닉스최정달 부사장(NAND개발담당)은 행사 기조연설에서 “당사는 4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술리더십을 공고히 할 계획”이라며 “AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 말했다.

  • 경제/금융
  • 향토기업/노사.CEO

  2023-08-09

• SK하이닉스, 2023년 2분기 경영실적 발표

  HBM3, DDR5 등 프리미엄 제품 판매 호조로 매출 확대, 영업손실폭 축소 "메모리업황 회복 국면... AI 메모리 경쟁력 강화로 실적 개선 가속화"SK하이닉스는 26일 실적발표회를 열고, 올해 2분기 매출 7조 3059억 원, 영업손실 2조 8821억 원(영업손실률 39%), 순손실 2조 9879억 원(순손실률 41%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)회사는 "챗GPT를 중심으로 한 생성형 AI 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"며 "이에 따라 HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어나, 2분기 매출은 1분기 대비 44% 커지고, 영업손실은 15% 감소했다”고 설명했다.SK하이닉스에따르면, 2분기에 D램과 낸드 판매량이 공히 늘었고, 특히 D램의 평균판매가격(ASP, Average Selling Price)이 전분기 대비 상승한 것이 매출 증가에 큰 영향을 미쳤다. PC, 스마트폰 시장이 약세를 이어가며 DDR4 등 일반 D램 가격은 하락세를 이어갔으나, AI 서버에 들어가는 높은 가격의 고사양 제품 판매가 늘어 D램 전체 ASP가 1분기보다 높아진 것이다.또, 회사는 전사적인 비용 절감 노력을 지속하는 가운데 재고평가손실이 감소하면서 영업손실폭을 줄일 수 있었다.[참고] SK하이닉스 상반기 영업손실률: 1분기 67% → 2분기 39%이날 실적발표회에서 회사는 최근 메모리 업황에 대해 AI 메모리 수요 강세가 올 하반기에도 지속되고, 메모리 기업들의 감산 효과도 뚜렷해질 것으로 진단했다.이에 따라 SK하이닉스는 앞으로도 AI용 메모리인 HBM3, 고성능 D램인 DDR5, LPDDR5와 176단 낸드 기반 SSD를 중심으로 판매를 꾸준히 늘려 하반기 실적 개선 속도를 높이겠다는 복안이다.더불어 회사는 올해 10나노급 5세대(1b) D램과 238단 낸드의 초기 양산 수율과 품질을 향상시켜 다가올 업턴(Upturn) 때 양산 비중을 빠르게 늘리겠다고 밝혔다. 다만 회사는 D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더디다고 보고, 낸드 제품의 감산 규모를 확대하기로 했다.SK하이닉스김우현 부사장(CFO)은 “전사 투자를 전년 대비 50% 이상 축소한다는 기조에는 변함 없지만, 그동안 경영 효율화를 통해 확보한 재원으로 향후 시장 성장을 주도할 고용량 DDR5와 HBM3의 생산능력을 확대하기 위한 투자는 지속하겠다”고 말했다.김 부사장은 또, “메모리 반도체 시장은 1분기를 저점으로 이제 회복 국면에 접어드는 것으로 보인다"며 “당사는 고성능 제품 기술경쟁력을 바탕으로 빠르게 실적을 개선하도록 노력할 것”이라고 덧붙였다. <끝>

  • 경제/금융
  • 향토기업/노사.CEO

  2023-07-26

• SK하이닉스, 2023년 1분기 경영실적 발표

  수요 부진, 가격 하락으로 영업손실 이어졌으나, 2분기 매출 개선 기대 “DDR5/LPDDR5, HBM3 등 주력제품 앞세워 프리미엄 시장 선도”SK하이닉스는 26일 실적발표회를 열고, 올해 1분기 매출 5조 881억 원, 영업손실 3조 4023억 원(영업손실률 67%), 순손실 2조 5855억 원(순손실률 51%)의 경영실적을 발표했다. (K-IFRS 기준) SK하이닉스는 “메모리 반도체 다운턴 상황이 1분기에도 지속되며, 수요 부진과 제품 가격 하락 추세가 이어져 당사는 전분기 대비 매출이 감소하고, 영업손실은 확대됐다”며 “그러나 1분기를 저점으로 점진적으로 판매량이 늘어나면서 2분기에는 매출 실적이 반등할 것으로 보고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스는 1분기에 고객이 보유한 재고가 감소세로 돌아섰고, 2분기부터는 메모리 감산에 따른 공급 기업들의 재고도 줄어들 것으로 예상되는 만큼 하반기부터는 시장환경이 개선될 것으로 전망했다. 챗GPT 등 AI용 고성능 서버 시장 규모가 커지고, 고용량 메모리를 채용하는 고객이 늘고 있는 점 또한 시장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 회사는 분석했다.이에 따라, 회사는 서버용 DDR5, HBM과 같은 고성능 D램, 176단 낸드 기반의 SSD, uMCP 제품 중심으로 판매에 집중해 매출을 늘려가기로 했다. SK하이닉스는 전사적으로 투자를 줄여가는 상황에서도 AI 등 앞으로 시장 변화를 주도해 나갈 산업에 활용되는 최신 메모리 제품에 대한 투자는 지속한다는 계획이다. 이와 함께 10나노급 5세대(1b) D램, 238단 낸드 등 기존보다 원가 경쟁력이 높은 공정을 통한 양산 준비에 투자하면서 시황 개선시 실적이 빠르게 반등할 수 있도록 만전을 기할 방침이다. SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “DDR5/LPDDR5,HBM3 등 올해부터 수요 성장세가 본격화되고 있는 제품 라인업에서 당사가 세계 최고 경쟁력을 확보한 만큼, 이 제품들을 중심으로 프리미엄 시장 리더십을 확고히 하겠다”고 말했다. 김 부사장은 “여전히 메모리 시장환경은 어려운 것이 사실이지만, 이제 바닥을 지나는 것으로 보인다”며 “조만간 시장이 수급 균형점을 찾을 것이라 보고, 당사는 수익성 제고와 기술개발에 집중해 기업가치를 회복해 나가도록 최선을 다할 것”이라고 덧붙였다.

  • 경제/금융
  • 향토기업/노사.CEO

  2023-04-26

실시간 향토기업/노사.CEO 기사

• 광주시 자활기업 ㈜클린광주, 2018년 경기도 착한기업 선정

  광주시 탄벌동에 위치한 자활기업 ㈜클린광주(대표 임은애)가 ‘2018년 경기도 착한기업(사회적경제조직 분야)으로 선정됐다. ‘경기도 착한기업’ 사업은 올해 4년째로 도내 지역발전, 사회봉사, 윤리경영 등 사회적 가치를 실현해 기업발전 및 사회발전에 기여한 기업을 선정, 건전한 기업문화를 조성하고자 경기도에서 주관하고 있는 사업으로 기업에 대해 경영, 인사관리, 재무상태, 사회공헌도, 사회적가치 실현 등 다양한 분야를 종합적으로 내·외부의 전문가들의 엄격한 심사를 걸쳐 선발한다. ㈜클린광주는 취약계층에게 일자리를 제공해 성취감을 경험하게 하고 정년퇴직 없는 고용을 통해 임직원 삶의 질 개선과 행복추구를 목적으로 광주지역자활프로그램을 통해 2013년 12월 광주시 자활기업으로 출발했다. 이와 함께 방역소독, 청소전문 업체로 2016년 5월에는 고용노동부로부터 사회적기업(일자리제공형)으로 인증 받았으며 관내 취약계층의 일자리 창출을 추구하고 어려운 가정 및 시설에 대해 무료방역소독 및 청소 서비스, 광주시청과 연계한 드림스타트(드림 클린서비스)를 실시해 섬김의 사회적 가치를 앞서 실천하고 있다. 임 대표는 “현재 드론방제 뿐만 아니라 행사 드론촬영, 드론특강(체험, 직업소개교육)을 실시하고 있으며 향후 국가자격증 취득 교육과정을 개설할 예정이다”면서 “올해 12월말부터 새롭게 시작할 손세차 사업(신장지 사거리 일대)을 통해 관내 청년을 고용해 지역 내 일자리를 창출에 기여할 예정”이라고 말했다.

  • 경제/금융
  • 향토기업/노사.CEO

  2018-12-11

• SK하이닉스, 신임 대표이사에 이석희 사업총괄 선임

  신규선임 13명 포함 총 23명 승진 인사도 단행SK하이닉스가 6일(목) 이사회를 열고 사업총괄 이석희 사장을 신임 대표이사(CEO)로 선임하고 신규선임 13명 포함 총 23명을 승진시키는 임원인사를 단행했다.이석희 신임 CEO는 1990년 SK하이닉스의 전신인 현대전자 연구원으로 입사한 후 인텔과 KAIST 교수를 거쳐 2013년 SK하이닉스에 다시 합류했다. 인텔 재직 시 최고 기술자에게 수여되는 ‘인텔 기술상(Intel Achievement Award)’을 3회 수상했고, SK하이닉스 미래기술연구원장, D램개발사업부문장, 사업총괄 등을 역임했다. 이석희 CEO는 SK하이닉스를 한 차원 높은 ‘첨단 기술 중심의 회사’로 변모시켜 최근의 반도체 고점 논란, 신규 경쟁자 진입, 글로벌 무역전쟁 등 산적한 과제를 타개할 수 있는 최적의 인물로 평가되고 있다. 글로벌 역량이 뛰어나며 합리적이면서도 과감한 추진력을 갖춰 임직원의 신망이 높다.박성욱 부회장은 SK그룹 수펙스(SUPEX)추구협의회 ICT위원장을 맡는다. 이와 함께 SK하이닉스 미래기술&성장 담당을 맡아 SK하이닉스의 미래 성장을 위한 방향성을 제시하게 된다. 박 부회장은 6년간 CEO로 SK하이닉스를 이끌며 열린 소통을 강조하는 특유의 리더십으로 사상최대 경영실적을 연달아 창출하고 확고한 글로벌 3위 반도체 기업으로 성장시킨 주역이다.SK하이닉스 관계자는 "박 부회장은 지금이 후배들에게 자리를 넘겨줘야 하는 최적의 시점이라고 판단해 용퇴를 선택했다”면서 “앞으로도 SK그룹의 ICT 역량 강화와 대한민국 반도체 산업의 발전을 위해 다양한 역할을 수행할 것”이라고 말했다.SK하이닉스는 김동섭 부사장을 사장으로, 오종훈 전무를 부사장으로 승진시키는 인사도 단행했다. 승진임원은 대표이사 1명과 사장 1명 포함 승진 10명, 신규선임 13명 등 총 23명이다.한편, SK하이닉스는 이번 인사의 방향이 미래 성장을 위한 준비와 사업 성장에 따른 운영 효율화에 초점을 맞춘 것이라고 밝혔다.

  • 경제/금융
  • 향토기업/노사.CEO

  2018-12-06

• SK하이닉스, 품질개선을 위한 혁신 노력 인정 받아

  개인부문에는 철탑산업훈장, 국무총리표창 수상 및 국가품질명장 선정 SK하이닉스가 지난 28일 코엑스에서 열린 제44회 국가품질경영대회에서 품질 혁신활동의 우수성을 인정 받았다. 산업통상자원부에서 주최하는 국가품질경영대회는 산업현장에서 품질경영혁신을 통한 국가산업 경쟁력 향상에 기여한 유공자 및 기업을 포상하고, 현장 근로자를 격려하기 위한 행사다. 이날 행사에서 SK하이닉스는 지난해 품질분임조 14개 대통령상 수상에 이어, 올해는 6시그마, 보전경영, 상생협력, 서비스/사무간접, 설비 등 10개의 모든 부문에서 총 19개 대통령상을 수상하며 또 한번 품질혁신 활동의 저력을 보여주었다. 또한, 개인 부문에서도 반도체 산업 품질 경쟁력 향상에 기여한 공로로 △철탑산업훈장에 우시FAB담당 강영수 상무 △국무총리표창에 품질기반기술담당 이길재 수석이 수상의 영예를 안았다. 특히, 이천FAB효율개선팀 문용호 기정은 사내 품질혁신활동의 기반을 구축한 점을 인정받아 올해 품질명장으로 선정되어 SK하이닉스는 총 15명의 국가품질명장을 보유하게 됐다. 국가품질명장은 10년 이상 산업현장에서 근무하고, 품질향상 및 혁신에 탁월한 성과를 창출한 근로자를 대상으로 한 대통령 명의의 명장 인증제도다. 한편, SK하이닉스 박성욱 부회장은 “현장 구성원들이 분임조 활동을 통해 주도적이고 즐겁게 일하는 모습이 우리가 나아가야 할 방향” 이라며, “회사의 변화를 이끄는 가장 큰 원동력이 구성원인만큼, 현장의 작은 변화를 통해 진정한 혁신을 만들어 가자”고 강조했다. (사진설명) 제44회 국가품질경영대회에서 SK하이닉스 19개의 품질분임조가 대통령상을 수상한 뒤 함께 기념촬영을 하고 있다.

  • 경제/금융
  • 향토기업/노사.CEO

  2018-11-29

• Adobe SystemsSK 주력3사,

  SK 주력3사, CES2019서 최초 동반 전시… 그룹 Mobility 기술역량 집결 전기차 배터리, 자율주행, 메모리 반도체 등 글로벌 경쟁 시장에 출사표 『SK이노베이션』 글로벌 경쟁력 갖춘 전기차 배터리, 핵심 소재(LiBS) 『SK텔레콤』 LiDAR 등 첨단 자율주행기술, 5G 실감 미디어 ‘홀로박스’ 『SK하이닉스』 차량, 데이터센터 곳곳에 적용된 메모리 반도체 솔루션SK 주력3사인 SK이노베이션, SK텔레콤, SK하이닉스가 내년 1월8일부터 11일까지 미국 라스베가스에서 열리는 세계 최대 IT∙가전 전시회 CES2019에서 공동 전시 부스를 마련한다. SK 계열사들의 CES 동반 참가는 이번이 처음이다. 3사는 ‘Innovative Mobility by SK(SK의 혁신적인 모빌리티)’라는 테마로 그룹의 Mobility 기술 역량을 한데 모아 관람객들에게 선보일 예정이다. 전시 부스는 글로벌 주요 자동차 제조사들이 모인 North Hall 내에 꾸려진다. ■ SK의 Mobility 기술 총망라… 공유 인프라 차원의 계열사 공동 부스 마련 SK이노베이션은 국내 에너지∙화학업계 최초로 CES에 참가한다. 차별적 기술력을 기반으로 차세대 성장동력으로 집중 육성 중인 전기차 배터리, ESS(에너지저장시스템) 배터리, 배터리의 핵심 구성요소 LiBS(리튬이온배터리분리막)를 소개한다. 전기차 배터리는 미래 자동차로 각광받으며 전 세계적으로 급격히 성장하고 있는 전기차의 핵심 부품이다. 전기, 신재생 에너지 등 다양한 에너지를 저장할 수 있는 ESS 배터리는 상업용, 가정용 시장에서 높은 성장률을 보이고 있다. SK이노베이션은 전 세계 시장점유율 2위를 차지하고 있는 LiBS(리튬이온배터리분리막)를 전시해 글로벌 경쟁력을 부각할 예정이다. SK텔레콤은 국내 이통사 중 유일하게 CES에 전시 부스를 마련하고, 단일광자LiDAR(라이다)*, HD맵업데이트 등 자율주행기술을 소개한다. ‘단일광자LiDAR’는 올해 2월 인수한 스위스 기업 IDQ의 양자센싱 기술을 적용한 첫 결과물이며, 300m 이상의 장거리 목표물 탐지가 가능하다. ‘HD맵 업데이트’는 차량이 수집한 최신 도로정보를 기존 HD맵에 업데이트하는 기술이다. ※ 단일광자LiDAR : 단일광자 수준의 미약한 빛을 감지하는 센서를 LiDAR에 적용해 탐지거리를 늘리고 악천후 환경 속에서 감지 정확도를 향상시키는 기술 SK텔레콤은 이와 더불어 SM엔터테인먼트와 손잡고 Central Hall내 공동 전시 부스에서 홀로박스(HoloBox), 옥수수 소셜 VR(oksusu Social VR) 등을 공개한다. 이를 통해 5G 기반 실감형 미디어 서비스의 미래상을 관람객에게 선보일 예정이다. SK 하이닉스는 Mobility 기술 혁신에 필수적인 메모리 반도체 솔루션을 선보인다. 자율주행, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 인포테인먼트, 텔레메틱스에 적용된 차량용 D램과 낸드플래시를 전시한다. 또한, 차량-데이터센터 간 통신과 데이터 분석에 활용되는 D램, HBM(고대역폭메모리), Enterprise SSD도 소개할 예정이다. SK Mobility 기술 ■ SK 주력3사, 차세대 먹거리 Mobility 사업 선점 위해 Deep Change 가속화 SK이노베이션은 전기차 배터리 시장에서 적극적인 설비, R&D 투자로 주목받고 있다. 최근에는 폭스바겐과 미국·유럽향 전기차 배터리 공급계약을 체결하며 높은 기술력과 안정적 공급능력을 입증했다. 이외에도 올해 서산 배터리 2공장을 준공했으며, 헝가리와 중국에 생산공장을 건설 중이다. 또한 최근 추진 중인 미국 공장 건설 투자계획이 확정되면, 한국·미국·유럽·중국에 이르는 글로벌 4각 생산체계를 구축하고 본격적으로 글로벌 시장 경쟁에 나선다는 계획이다. SK텔레콤은 IDQ 인수 후 양자암호통신 외에도 양자센싱 분야로 사업을 확대하고 있으며, 국내 강소기업과 단일광자 LiDAR 관련 컨소시엄을 결성해 개발을 주도하고 있다. 또한, 글로벌 HD맵 개발 업체 HERE사와 자율주행에 필수적인 HD live 맵을 공동 개발하고 있다. 5G 기반 실감형 미디어를 구현하기 위해 홀로박스, 옥수수 소셜 VR과 같은 서비스도 지속적으로 업그레이드 하고 있다. SK하이닉스는 이 달 『세계 최초 CTF기반 96단 4D 낸드플래시』와 『2세대 10나노급 DDR4 D램』 개발에 연이어 성공한 바 있다. 이러한 업계 최고 기술력을 바탕으로 메모리 반도체 시장 내 입지를 더욱 공고히 하는 한편, 차량용 시장 수요에도 적극 대응할 수 있는 메모리 솔루션 개발을 이어간다는 계획이다. 아울러 이번 CES2019 참가를 계기로 SK 계열사 간 시너지를 통해 새로운 시장 기회를 창출할 예정이다.

  • 경제/금융
  • 향토기업/노사.CEO

  2018-11-27

• SK하이닉스, 차세대 D램 표준 규격 DDR5 시대 연다

  세계 최초 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 규격 적용빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등 차세대 시스템에 최적화DDR4 대비 전력 소모 30% 감축, 데이터 전송 속도 1.6배 향상,향후 시장 열리는 2020년부터 본격 양산 계획SK하이닉스가 세계 최초로 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 규격을 적용한 DDR5 D램을 개발했다. DDR5는 DDR4를 잇는 차세대 D램 표준규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등 차세대 시스템에 최적화된 초고속, 저전력, 고용량 제품이다.SK하이닉스는 최근 개발한 2세대 10나노급(1y) 8Gbit(기가비트) DDR4에 이어, 동일한 미세공정을 적용한 16Gbit DDR5도 주요 칩셋 업체에 제공함으로써 업계를 선도하는 기술경쟁력을 확보할 수 있게 되었다.이 제품은 이전 세대인 DDR4 대비 동작 전압이 기존 1.2V에서 1.1V로 낮아져, 전력 소비량이 30% 감축됐다. 전송 속도는 3200Mbps에서 5200Mbps로 1.6배 가량 향상됐다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(3.7GByte) 11편에 해당되는 41.6GByte(기가바이트)의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다. 이번에 칩셋 업체에 제공된 제품은 서버와 PC용 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)과 UDIMM(Unbuffered DIMM)으로, JEDEC DDR5 표준에 맞춰 데이터를 저장하는 셀 영역의 단위 관리 구역을 16개 에서 32개로 확장하고(16bank → 32bank) 한번에 처리하는 데이터의 수도 8개에서 16개(BL8 → BL16)로 늘렸다. 또한 칩 내부에 오류정정 회로(Error Correcting Code)를 내장하고 있어, 고용량 시스템의 신뢰성을 획기적으로 높일 것으로 기대된다.초고속 동작 특성을 확보하기 위한 기술들도 적용되었다. D램의 읽기/쓰기 회로를 최적의 상태로 조정하는 고속 트레이닝 기술(high speed training scheme), 전송 잡음을 제거하는 DFE(Decision Feedback Equalization), 명령어 및 데이터 처리를 병렬화 하기 위한 4페이즈 클로킹(4phase clocking), 읽기 데이터의 왜곡이나 잡음을 최소화하기 위한 저잡음/고성능 DLL(Delay locked loop) 및 DCC(Duty Cycle Correction)회로 등 신기술이 채용되어 DDR4의 대비 데이터 처리 속도가 크게 개선되었다.SK하이닉스 D램개발사업 VPD담당 조주환 상무는 “세계 최초로 JEDEC 표준 규격의 DDR5 D램 제품을 만든 기술 경쟁력을 기반으로, DDR5 시장이 열리는 2020년부터 본격 양산을 개시해 고객 수요에 적극 대응할 계획이다”라고 말했다. 한편 시장조사기관 IDC는 2020년부터 DDR5 수요가 본격적으로 발생하기 시작해 2021년에는 전체 D램 시장의 25%, 2022년에는 44%로 지속 확대될 것으로 예상했다. [ SK하이닉스가 개발한 2세대 10나노급(1y) DDR5 D램 ]

  • 경제/금융
  • 향토기업/노사.CEO

  2018-11-15

• SK하이닉스, 2세대 10나노급(1y) DDR4 D램 개발

  DDR4 규격 최고 데이터 전송 속도 3200Mbps 안정적 구현내년 1분기부터 공급 시작해 시장 수요에 적극 대응SK하이닉스가 2세대 10나노급(1y) 미세공정을 적용한 8Gbit(기가비트) DDR4 D램을 개발했다. 2세대 제품은 1세대(1x) 대비 생산성이 약 20% 향상되었으며, 전력 소비도 15% 이상 감축해 업계 최고 수준의 전력 효율도 갖췄다. 데이터 전송 속도 또한 DDR4 규격이 지원하는 최고 속도인 3200Mbps까지 안정적인 구현이 가능하다.이 제품에는 데이터 전송 속도 향상을 위해 ‘4Phase Clocking’ 설계 기술을 적용했다. 이는 데이터 전송 시 주고 받는 신호를 기존대비 두 배로 늘려 제품의 동작 속도와 안정성을 향상시킨 기술이다. 고속도로 톨게이트의 요금 정산소를 늘려 차량의 통행을 원활히 하는 것과 같다.SK하이닉스는 전력소비를 줄이고 데이터 오류발생 가능성을 낮추기 위해 독자적인 ‘센스 앰프(Sense Amp) 제어 기술’도 도입했다. 이는 D램 셀에 작은 전하 형태로 저장되어있는 데이터를 감지하고 증폭시켜 외부로 전달하는 ‘센스 앰프’의 성능을 강화하는 기술이다. D램에서는 이처럼 ‘센스 앰프’의 역할이 중요한데, 공정이 미세화될수록 트랜지스터의 크기가 줄어들어 데이터 감지 오류 발생 가능성이 높아진다. SK하이닉스는 이러한 문제를 극복하기 위해 트랜지스터의 구조를 개선해 오류 발생 가능성을 낮췄다. 또한, 데이터 증폭/전달 기능을 하는 회로에 전력 소모가 낮은 내부 전원을 추가해 동작에 필요한 만큼의 전력만을 공급함으로써 불필요한 전력 사용을 방지했다.DRAM마케팅담당 김석 상무는 “이번에 개발 완료된 2세대 10나노급 DDR4는 고객이 요구하는 성능과 용량을 모두 갖춘 제품으로, 내년 1분기부터 공급에 나서 시장 수요에 적극 대응 할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스는 PC와 서버 시장을 시작으로, 모바일을 비롯한 다양한 응용처에 걸쳐 2세대 10나노급 미세공정 기술을 확대 적용해나갈 계획이다. [ SK하이닉스가 개발한 2세대 10나노급(1y) DDR4 D램 ]

  • 경제/금융
  • 향토기업/노사.CEO

  2018-11-12

• SK하이닉스, 지역의 과학인재 육성 위해 ‘하인슈타인 비전뷰’ 해외탐방 지원

  2일부터 4박5일간 대만 반도체 기업 TSMC, 타이페이과학기술대학 등 견학 SK하이닉스가 사업장이 위치한 이천·청주지역의 과학인재 육성을 위해 ‘하인슈타인 비전뷰’ 해외탐방 프로그램을 실시했다고 6일 밝혔다. ‘하인슈타인’은 하이닉스와 아인슈타인의 합성어로 미래의 IT인재를 의미하며, 상대적으로 IT교육 학습환경이 열악한 지역의 아동들에게 SK하이닉스에서 무상으로 제공하는 과학교육 프로그램이다. 본 사업은 △소프트웨어(코딩) 교육을 제공하는 ‘소프트웨어링’ △창의 소프트웨어 경진대회인 ‘올림피아드’ △대회 수상자에게 해외탐방 기회를 제공하는 ‘비전뷰’ 과정까지 총 3단계로 구성되어 있다.SK하이닉스는 올해 3월부터 7월까지 이천·청주지역의 사회적 배려계층 초·중등생 약 1,000명을 대상으로 소프트웨어 코딩과 로봇 프로그래밍을 교육하는 ‘하인슈타인_소프트웨어링’을 진행했으며, 그러한 교육을 통해 갈고 닦은 실력을 자랑하는 ‘하인슈타인_올림피아드’ 대회를 7월 말 청강문화산업대학교에서 개최했다. 이번 ‘하인슈타인_비전뷰’는 ‘올림피아드’ 대상 수상자 9명을 대상으로 지난 2일부터 4박5일간 대만에서 진행 되었으며, 참가 학생들은 ‘Maker Faire Taipei’ 국제교류 대회에 참가해 자신들이 만든 프로젝트를 전시하고 발표하는 한편, 대만의 대표 반도체 기업인 TSMC와 타이페이과학기술대학, 대만 국립박물관 등을 견학하는 특별한 기회를 가졌다.해외탐방에 참가한 이천시 사랑나누리방과후센터 길선재 학생(설봉중 2학년)은 “해외 대회에 참가해 다른 나라 학생들과 실력을 겨뤄볼 수 있어서 너무 좋았다“면서, “이번 하인슈타인 비전뷰 경험을 통해 더욱 열심히 공부해서 과학자의 꿈을 이루겠다”고 말했다.한편, SK하이닉스는 ‘하인슈타인’ 사업 외에도 구성원의 자발적인 기부로 조성된 행복나눔기금을 통해 △행복나눔 꿈의 오케스트라 등 지역사회 인재육성 사업을 진행하고 있으며, △실버프렌드 △기억장애 수호천사(행복GPS) △국가유공자 100세 누리 △행복교복 실버천사 △행복플러스영양도시락 △행복 IT Zone △Do Dream 장학금 △디딤씨앗통장 등의 기초복지 사업도 펴고 있다. (사진설명) SK하이닉스 ‘하인슈타인 비전뷰’에 참가한 학생들이 ‘Maker Faire Taipei’ 국제대회에서 본인들의 프로젝트를 설명하고 있다.

  • 경제/금융
  • 향토기업/노사.CEO

  2018-11-06

• SK하이닉스, 세계 최초 ‘CTF 기반 96단 4D 낸드플래시’ 개발

  업계 최고 적층 96단 512Gbit TLC 4D 낸드 개발72단 3D 낸드 대비 웨이퍼 당 비트 생산 1.5배 설계/공정 기술 혁신으로 읽기 및 쓰기 성능 약 30% 향상SK하이닉스는 지난 달 말 세계 최초로 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 4D 낸드(이하 ‘4D 낸드’) 구조의 96단 512Gbit(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 낸드플래시 개발에 성공해 연내 초도 양산에 진입한다고 밝혔다. 512Gbit 낸드는 칩 하나로 64GByte(기가바이트)의 고용량 저장장치 구현이 가능한 고부가가치 제품이다.◆ CTF와 PUC를 최초로 결합한 고유 기술의 96단 4D 낸드 개발SK하이닉스 4D 낸드는 기존 일부 업체가 플로팅 게이트(Floating Gate) 셀(Cell) 구조에 PUC를 결합한 방식과 달리, SK하이닉스를 포함한 대부분 업체가 3D 낸드에 채용 중인 CTF 셀 구조와 PUC 기술을 결합한 점이 특징이다. SK하이닉스는 특성이 우수한 CTF 기반에서는 최초로 PUC를 도입해 업계 최고 수준(Best in Class)의 성능과 생산성을 동시에 구현한 차별성을 강조하기 위해 이 제품을 ‘CTF 기반 4D 낸드플래시’로 명명했다고 밝혔다.CTF 기술은 기존 2D 낸드에서 주로 채용했던 플로팅 게이트의 한계를 극복한 기술로, 셀간 간섭을 최소화해 성능과 생산성을 혁신적으로 개선한 기술이며 현재 국내 업체들을 포함한 대부분의 주요 낸드플래시 업체들이 채용 중이다. PUC 기술은 데이터를 저장하는 셀 영역 하부에 셀 작동을 관장하는 주변부(Peri) 회로를 배치하는 기술이다. 이는 아파트 옥외주차장을 지하주차장으로 구조 변경해 공간효율을 극대화 하는 것에 비유할 수 있다. ◆ 업계 최고 생산성과 성능을 동시에 갖춘 96단 512Gbit 4D 낸드이 제품은 72단 512Gbit 3D 낸드보다 칩(Chip) 사이즈는 30% 이상 줄었고, 웨이퍼(Wafer)당 비트(bit) 생산은 1.5배 증가했다. 또한, 한 칩 내부에 플레인(Plane)을 4개 배치해 동시 처리 가능한 데이터(Data Bandwidth)를 업계 최고 수준인 64KByte(킬로바이트)로 2배 늘렸다. 뿐만 아니라, 기존 3D 낸드 대비 4D 낸드의 장점인 작은 칩 사이즈를 활용해 스마트폰용 모바일 패키지에 탑재 가능하도록 개발됐다. 그 결과, SK하이닉스의 96단 512Gbit 4D 낸드 1개로 기존 256Gbit 3D 낸드 2개를 완벽하게 대체할 수 있어 원가 측면에서도 매우 유리하다. 이러한 혁신을 통해 이 제품의 쓰기와 읽기 성능은 기존 72단 제품보다 각각 30%, 25% 향상됐다.또한, 다중 게이트 절연막 구조와 새로운 설계 기술을 도입해 I/O(정보입출구)당 데이터 전송속도를 1,200Mbps까지 높이고, 동작전압은 1.2V(볼트)로 낮춰 전력 효율을 기존 72단 대비 150% 개선했다.◆ 4D 낸드 기반 고용량·고성능 솔루션 라인업 강화로 시장 대응력 향상SK하이닉스는 지난 8월 미국 산타클라라(Santa Clara)에서 열린 FMS(Flash Memory Summit) 기조연설(Keynote)을 통해 4D 낸드 기반의 차세대 낸드플래시 솔루션을 적기에 출시하며 시장 대응력을 강화한다고 밝힌 바 있다. FMS는 5천명 이상이 참가하는 낸드플래시 업계의 세계 최대 포럼이다.우선, 96단 512Gbit 4D 낸드로 자체 개발 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 최대1TByte(테라바이트) 용량의 소비자용(Client) SSD를 연내 선보일 계획이다.기존 FMS에서 발표한대로 휴렛팩커드(HP)·마이크로소프트(MS) 등 대형고객의 인증을 마치고 사업을 본격화하고 있는 72단 기반 기업용(Enterprise) SSD도 내년에 96단으로 전환해 기업용 SSD 사업 및 경쟁력을 한층 강화할 전망이다. 차세대 스마트폰에 채용 예정인 UFS(Universal Flash Storage) 3.0 제품도 자체 컨트롤러와 펌웨어를 탑재해 내년 상반기 출시하는 등 차세대 모바일 솔루션 시장 공략에도 나선다. 이 제품도 96단 512Gbit 4D 낸드로 구성되며 현재 모바일 시장의 주력인 256Gbit 낸드 기반 제품 대비 획기적으로 향상된 성능과 대폭 개선된 전력 효율로 향후 5G를 포함한 모바일 기기의 고용량화·고성능화에 기여할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 96단 4D 낸드 기반의 1Tbit(테라비트) TLC와 1Tbit QLC(Quad Level Cell) 제품도 내년 중 출시 예정이다. 시장조사기관 트렌드포커스(TrendFocus)에 따르면 SK하이닉스 SSD 시장점유율(수량 기준)은 작년 2분기 5.6%에서 올해 2분기 9.9%로 증가했다. 특히, 기업용 SSD가 올해 3분기부터 본격 출시됨에 따라 SK하이닉스의 SSD 시장 점유율은 지속 증가가 예상되며, 이번에 개발한 96단 4D 낸드로 향후 기업용 SSD를 포함한 솔루션 경쟁력을 한층 높여나갈 것으로 보인다. SK하이닉스 NAND마케팅 담당 김정태 상무는 “향후 개발 플랫폼이 될 CTF 기반 96단 4D 제품은 업계 최고 수준의 원가경쟁력과 성능을 동시에 갖춘 SK하이닉스 낸드플래시 사업의 이정표가 될 것”이라면서, “연내 초도 양산을 시작하고, 향후 최근 준공한 M15에서도 본격 양산에 돌입해 고객 요구에 적극 대응할 것이다”고 말했다.한편, SK하이닉스는 96단 4D 낸드와 동일한 기술을 적용한 차세대 128단 4D 낸드 제품을 동시 개발 중이며, 이를 통해 낸드플래시 사업 경쟁력을 지속적으로 강화해나갈 계획이라고 밝혔다. [SK하이닉스 96단 4D 낸드플래시 핵심 개발자들이 최근 준공한 청주 M15 공장에서 96단 512Gbit TLC 4D 낸드플래시 웨이퍼와 단품 및 솔루션 제품을 선보이고 있다] [SK하이닉스가 개발한 96단 512Gbit TLC 4D 낸드플래시와 이를 기반으로 개발 중인 솔루션 제품들(BGA SSD, UFS, M.2 2230 SSD, M.2 2280 SSD)]

  • 경제/금융
  • 향토기업/노사.CEO

  2018-11-04

• SK하이닉스, 사회적 가치 창출 위한 지속경영 중장기 목표 선언

  ‘2022 에코(ECO) 비전’ 달성과 ‘에코(ECO) 얼라이언스’로 친환경 반도체 생태계 구축기업 최초로 협력업체 및 소규모기업 근로자를 위한 ‘산업안전보건지원센터’ 설립SK하이닉스가 친환경적인 반도체 생산공장을 목표로 하는 ‘2022 ECO 비전’ 등을 골자로 한 지속경영 미션 및 중장기 목표를 선언했다. ‘2022 ECO 비전’은 온실가스 40% 감축(‘16년 BAU 대비), 폐기물 재활용률 95% 달성, 해외사업장 재생에너지 100% 사용 등을 주요 내용으로 하고 있다. 이와 함께 SK하이닉스는 ‘Technology, for a Better World’라는 지속경영 미션 아래 환경보호, 반도체 생태계 강화, 사회문제 해결 등 각 분야별 구체적인 목표 달성에 나선다. * BAU(Business As Usual): 온실가스 감축 노력을 하지 않을 경우 예상되는 온실가스 배출전망치◆ 2022 ECO 비전 및 ECO 얼라이언스SK하이닉스는 환경∙생태를 뜻하는 단어인 ECO에 ‘Environmental & Clean Operation’이라는 의미를 부여함으로써, 친환경적인 반도체 생산 공장 운영을 통한 사회적 가치 창출에 앞장선다.먼저 '2022 ECO 비전'에 따라 다양한 환경활동을 적극 추진할 예정이다. 2022년까지 SK하이닉스가 달성할 환경 목표에는 온실가스 배출량 40% 감축(‘16년 BAU 대비), 개발도상국 30만톤 상당의 온실가스 감축사업 지원, 반도체 생산 과정에서 배출되는 폐기물 재활용률 95% 달성과 같은 환경영향 최소화 과제들이 포함되어 있다. 또한 중국∙미국∙유럽 등 해외 사업장에서는 재생 에너지를 100% 사용하고, 국내 사업장은 폐열 재활용, 태양광 패널 설치 등을 통해 재생 에너지사용을 확대해 나갈 계획이다. 용폐수 재활용도 확대하고 캠퍼스 내 생활 일회용품 제로화도 추진한다.SK하이닉스는 반도체 생산의 필수 요소인 전력과 용수 그리고 생산 과정에서 발생하는 온실가스와 폐기물까지 전 과정을 모니터링하며, 배출 최소화 및 자원 재활용 극대화를 통해 환경보호에 앞장선다는 방침이다.또한 SK하이닉스는 협력사들과 함께 ‘ECO 얼라이언스’를 구축, 친환경 반도체 산업 생태계를 조성해 나갈 계획이다. SK하이닉스의 친환경 기술과 노하우를 협력사와 공유함으로써 협력사들이 자발적으로 환경보호 목표를 수립하고 실천할 수 있도록 지원할 예정이다.◆ 반도체 생태계 강화SK하이닉스는 반도체 산업 분야 사회적 가치 창출을 위해 협력사의 사회적 책임 강화 및 동반 성장을 지원한다. 이를 위해 ‘SV(Social Value) 파트너십’ 컨설팅을 도입, 협력사의 환경/안전/보건, 인권/노동, 윤리, 분쟁광물 이슈 등 지속경영 전 분야에 걸쳐 컨설팅을 확대할 방침이다. 컨설팅을 통해 발견된 문제들은 협력사와 함께 해결하고 개선함으로써 협력사의 실질적인 변화를 지원한다.특히 기업 최초로 협력사 임직원들의 건강∙안전 관리 및 소규모 기업 대상 환경/안전/보건 분야 공익사업 추진을 위해 ‘산업안전보건지원센터’ 설립도 추진한다. 산업안전보건지원센터는 SK하이닉스 협력사는 물론 일반 소규모 기업 임직원들도 무료로 이용 가능하며, 1:1 건강 상담, 안전/건강 관련 교육 제공, 산업재해 상담, 회사 차원의 작업환경 개선 등 다양한 활동을 추진할 계획이다.또한 회사와 독립된 외부의 ‘숲과나눔’ 재단이 산업안전보건지원센터를 주관∙추진함으로써, 공정하고 투명하게 운영될 수 있도록 지원할 계획이다. 센터는 SK하이닉스 사업장이 위치한 청주 산업단지 내에 설립될 예정이다. 숲과나눔 재단 관계자는 “근로자 건강 관리에 있어 예방 중심의 관리 전환을 통해 협력사와 소규모 기업 임직원들의 건강증진은 물론 사고, 질병 등에 따른 사회적 비용 절감 효과도 클 것”으로 기대했다.◆ 사회문제 해결에 기여하는 사회공헌 활동SK하이닉스는 사회문제 해결에도 적극 나선다. 캠퍼스가 위치한 이천과 청주 지역의 사회적 이슈이기도 한 노인 문제에 집중해 치매환자 실종 예방 및 신속한 발견을 위한 휴대용 배회 감지기 지급 사업인 ‘행복 GPS’, 독거 노인의 외로움 해소와 사고 예방을 위한 인공지능 스피커 연계 프로그램인 ‘실버 프렌드’ 등 사회공헌 활동을 더욱 확대해 나갈 계획이다.이 밖에 SK하이닉스는 기업문화의 다양성 및 포용성 보장에 더욱 노력한다. SK하이닉스 구성원 모두가 성별, 인종, 국적, 종교 등에 따라 차별 받지 않고 평등하게 일할 수 있도록 문화적, 제도적 환경을 더욱 강화해 나갈 방침이다. 이에 따라 중장기적으로 기업문화 ‘다양성/포용성센터’ 설립을 검토하고 있다.SK하이닉스 지속경영담당 신승국 전무는 “지속경영 이니셔티브는 사회와의 약속이다. SK하이닉스가 기업 시민의 일원으로서 어떤 사회적 가치를 만들어나갈 것인지 공식적으로 선언한 것이다”라며, “2022 ECO 비전, SV 파트너십 컨설팅 등이 단순히 선언에 그치지 않고 반도체 생태계가 지속적인 사회적 성과를 창출할 수 있도록 SK하이닉스가 앞장서겠다”고 말했다. <끝>

  • 경제/금융
  • 향토기업/노사.CEO

  2018-10-30

• SK하이닉스, 2018년 3분기 경영실적 발표

  2018년 3분기 경영실적• 매출액 11조4,168억 원, 영업이익 6조4,724억 원,순이익 4조6,922억 원SK하이닉스가 2018년 3분기 사상 최대 분기 경영 실적을 경신했다. 매출액 11조4,168억 원, 영업이익 6조4,724억 원, 순이익 4조6,922억 원으로 모든 부문에서 사상 최대치를 기록했다. 2018년 3분기 누적으로는 매출액 30조5,070억 원, 영업이익 16조4,137억 원, 순이익 12조1,421억 원을 기록했다. (K-IFRS 연결 기준)3분기에는 D램의 가격 상승세가 둔화되고 낸드플래시의 가격 하락도 지속되었으나, 출하량 증가에 힘입어 매출액과 영업이익이 전 분기 대비 각각 10%, 16% 증가했다. D램 출하량은 서버 수요 강세가 이어지는 가운데 모바일 시장의 계절적 성수기 효과에 힘입어 전 분기대비 5% 증가했다. 평균판매가격은 1% 상승했다. 낸드플래시 출하량은 모바일 고용량화 추세에 적극 대응하는 한편 SSD 비중 확대로 전 분기 대비 19% 증가했다. 평균판매가격은 10% 하락했다.3분기 낸드플래시 전체 매출 중 SSD의 비중은 20% 중반까지 확대되었고, 특히 기업용 SSD(Enterprise SSD) 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가하며 SSD 내에서의 매출 비중이 20% 중반을 기록했다. 향후 D램 시장에 대해서는 3분기부터 공급부족 상황이 완화되기 시작한 가운데 글로벌 무역 갈등과 금리 상승 등 거시 경제 변수들이 영향을 미치면서 수요 불확실성이 확대될 것으로 예상했다. 이로 인해 급격한 성장폭을 기록해온 서버용 제품 수요는 단기적으로 필수 수요 위주로 형성될 것으로 전망했으나, AI서버와 엣지컴퓨팅 등 고용량 메모리를 요구하는 신규 기술의 도입에 따라 중장기적인 서버 수요 성장세는 변하지 않을 것으로 예상했다. 모바일 제품 또한 트리플 카메라와 3D 센서 등의 고급 기능들이 중저가 스마트폰까지 확산되면서 메모리 탑재량은 지속 증가할 것으로 내다봤다. 낸드플래시 시장은 공급 업체들의 4세대 3D제품 양산 확대와 상반기에 축적된 재고 판매의 영향으로 가격 하락이 이어지겠지만, 각 분야별 고용량화 흐름에 따른 수요 성장도 지속될 것으로 전망했다. SSD는 소비자용(Client SSD)과 기업용(Enterprise SSD) 제품 시장 모두 성장하는 가운데, 특히 기업용 제품은 공급 업체 수 증가와 가격 하락에 힘입어 수요가 본격 성장할 것으로 예상했다. 모바일 제품 또한 중국 시장을 중심으로 탑재량 증가 흐름이 지속될 것으로 내다봤다.이러한 시장 변화에 SK하이닉스는 신규 공정 개발과 양산 시설의 안정적 운영을 통해 적극 대응한다는 계획이다. 우선 D램은 2세대 10나노급 미세공정 기술 개발을 연내 완료한다. 우시FAB 클린룸 확장도 연내 마무리해 내년 상반기부터 양산을 개시할 계획이다. 낸드플래시는 4세대 3D 제품을 기반으로 모바일과 기업용 SSD 시장에서의 입지를 확대해나가는 한편, 5세대 3D제품인 96단 낸드플래시를 연내 개발 완료한다는 방침이다. 또한 이달 초 준공식을 가진 M15가 내년 상반기부터 생산에 기여할 수 있도록 차질 없이 준비할 계획이다. 또한 대외 환경 변화에 따른 수요 변동성 확대에 대비해, 투자는 향후 시장 상황에 따라 분기별로 유연하게 집행할 계획이다. 한편, 해외신용평가사 무디스는 지난 23일 “업계 통합 및 갈수록 까다로워지는 미세공정전환으로 인한 제한적인 공급증가와 시장의 양호한 수요로 제품가격이 급격하게 하락할 가능성은 높지 않다”면서 “SK하이닉스는 사업 경쟁력이 개선되었고, 산업경기 변동 시에도 견조한 수익성 및 우수한 재무지표를 유지할 것으로 예상된다”며 기업신용등급을 ‘Baa3(긍정적)’에서 ‘Baa2(안정적)’로 상향 조정했다.

  • 경제/금융
  • 향토기업/노사.CEO

  2018-10-25